Хронология сокетов Intel

Процессоры

Хронология сокетов Intel

1998 год

Socket 8 — процессорный разъём, применявшийся исключительно для процессоров Pentium Pro и Pentium II OverDrive.

По мере увеличения внутренних частот процессоров и наращивания объёма кэша 2-го уровня возникла проблема внедрения данного кеша в процессор. Эта проблема была решена достаточно быстро. Вскоре после появления процессора Pentium 75 появился процессор нового поколения — Pentium Pro. Данный процессор содержал в себе сразу два кристалла — процессора и кеша, соединённые между собой специальной шиной.

Из-за такой конструкции процессор получился прямоугольной формы. Аналогичной формой обладал и разъём Socket 8 для него. Из-за ряда недоработок и высокой стоимости Pentium Pro данное направление широкого распространения не получило даже в высокопроизводительных компьютерах. Новые технологии, такие как MMX, в Pentium Pro внедрены не были. На смену Pentium Pro и Socket 8 пришли Pentium II и Slot 1.

В 1998 году был выпущен процессор Pentium II OverDrive — самый мощный официально выпущенный процессор для этого разъёма. Позднее фирма PowerLeap произвела процессорный переходник PL-PRO/II Socket 8 → Socket 370, что позволило модернизировать компьютеры установкой Celeron Mendocino или Coppermine-128. Pentium II и Celeron принесли поддержку технологии MMX в платформу на основе сокета 8, а процессор на ядре Coppermine-128 и технологию SSE.

1999 год

Интерфейс Socket 370 был представлен компанией Intel 4 января 1999 года вместе с первыми процессорами Celeron в корпусе PPGA, для которых он и предназначался. Позднее Socket 370 пришёл на смену интерфейсу Slot 1 и в процессорах Intel Pentium III.

С развитием технологии производства микропроцессоров появилась возможность интегрировать кэш-память второго уровня непосредственно в кристалл процессора без значительного увеличения стоимости производства. Недорогие процессоры Celeron при переходе на ядро Mendocino в 1998 году получили 128 Кб интегрированной кэш-памяти второго уровня. При этом отпала необходимость использования процессорной платы, которая теперь лишь увеличивала стоимость производства процессоров Celeron. С целью снижения стоимости производства и укрепления позиций компании Intel на рынке недорогих процессоров в начале 1998 года были представлены процессоры Celeron в корпусе PPGA и разъём Socket 370, для установки в который они предназначались.

Socket 370 представляет собой гнездовой разъём с нулевым усилием установки (ZIF) с 370 контактами. Контактные отверстия расположены в шахматном порядке с шагом 2,54 мм между отверстиями, расположенными в одном ряду и расстоянием между рядами 1,252 мм. Ряды нумеруются цифрами от 1 до 37 и буквенными индексами от A до AN (из нумерации исключены буквы I и O). Для предотвращения неправильной установки процессора, в первом ряду отсутствуют два отверстия — A1 и AN1.

Разъём Socket 370 использовался следующими процессорами: Intel Celeron (Mendocino, Coppermine, Tualatin) и Pentium III (Coppermine, Tualatin), а также VIA Cyrix III и C3.

2000 год

Интерфейс Socket 423 был представлен компанией Intel в ноябре 2000 года вместе с первыми процессорами Pentium 4 в корпусе OLGA, напаянном на PGA, для которых он предназначался.

Вследствие конструкционных особенностей производство процессоров с тактовой частотой более 2 ГГц при таком типе корпуса было невозможно и в августе 2001 года Intel отказался от разъёма этого типа. На этом сокете оттачивали новые технологии, которые в дальнейшем перешли на Socket 478. Специально для этого сокета придумали новый тип памяти — RDRAM. Новый тип памяти обладал высокими скоростями. Но был очень горячим, не смотря на радиаторы. Также Socket 423 использовал разъём AGP.

Существовали переходники, позволявшие использовать процессоры с разъёмом Socket 478 в материнских платах с Socket 423.

2002 год

Socket 478 или mPGA478B — процессорный разъём, предназначенный для установки процессоров Intel Pentium 4 и Celeron. Пришёл на смену Socket 423 весной 2002 года.

Socket 478 использовали для всех процессоров с ядром Northwood (Pentium 4, Celeron), большинства Prescott (Pentium 4, Celeron D) и некоторых Willamette (Pentium 4, Celeron). Использовал DDR1 SDRAM. С запуском LGA 775 в 2004 году, производство Socket 478 было остановлено.

2004 год

LGA 775 (Socket T) — разъём для установки процессоров в материнскую плату, разработанный корпорацией Intel, выпущенный в 2004 году.

Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов. Данный разъём использует менее эффективную, чем у AMD, шину, но в отличие от шины AMD Athlon она масштабируема. К тому же процессоры Pentium 4, Celeron, Pentium Dual-Core и Core 2 Duo не содержат в себе контроллера памяти. Это позволило Intel использовать в новых процессорах старую шину с более высокой частотой. Однако эффективность использования памяти и кэша (при прочих равных условиях) немного ниже, чем у процессоров AMD.

При переходе на новую память FB-DIMM Intel планировала отказаться или существенно доработать данный разъём. Однако высокое энергопотребление данной памяти заставило пересмотреть решение в пользу DDR3 и дальнейшего развития данного направления.

Расположение монтажных отверстий для систем охлаждения (квадрат со сторонами 72 мм) делает невозможными применение радиаторов для Socket T в системах на основе более поздних платформ Intel (LGA1150/1151/1155/1156).

2006 год

LGA 771 (Socket J) — процессорный разъём на материнских платах для серверов и рабочих станций. Предназначен для установки процессоров Intel Xeon серий 5000, 5200, 5300, 5400 и Intel Core 2 Extreme QX9775.

Полный размер: 58 мм на 60,84 мм. Сокет имеет всего 771 контакт, диаметром 57,0 мм и шагом между контактами 1,09 мм по горизонтали и 1,17 мм по вертикали. Контакты выполнены из высокопрочного медного сплава.

Существует две версии сокета, отличающиеся материалом, из которого состоят контакты припоя (solder balls) соединяющие сокет с текстолитом материнской платы:

  • LGA771 — контакты выполнены из эвтектического сплава — Sn 63 %(± 0,5 %) и Pb 37 %.
  • LF-LGA771 — контакты выполнены из сплава без содержания свинца — Sn, Ag 3,0 % и Cu 0,5 %.

2008 год

LGA 1366 (Socket B) — процессорный разъём для процессоров фирмы Intel, преемник LGA775 для высокопроизводительных настольных систем и разъёма LGA771 для серверов. Выпущен 17 ноября 2008 года.

Выполнен по технологии Land Grid Array (LGA). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.

Увеличение количества контактных площадок связано с переносом контроллера памяти непосредственно на кристалл процессора и использованием нового протокола QuickPath Interconnect вместо ранее использовавшегося Quad-Pumped Bus.

Поддерживает работу с обновлённым модулем стабилизатора напряжения — VRM 11.1, который поддерживает ряд новых функций, таких как Power on Configuration (POC), Market Segment Identification (MSID) и Power State Indicator Input (PSI#). Функции VID_Select, VR-Fan и VR10 VID из арсенала VRM 11.1 удалены.

В настоящее время не поддерживается, в конце 2011 года ему на смену пришёл Socket R (LGA 2011).

Серверные процессоры Intel Xeon для данного сокета поддерживают работу в двухсокетных конфигурациях. Помимо этого у них есть большой разгонный потенциал.

2009 год

LGA 1156 (Socket H) — преемник процессорного разъёма LGA 775 для настольных систем и процессорного разъёма LGA 771 для серверов среднего и начального уровня от Intel. Является альтернативой более дорогой платформе на основе чипсета X58 и сокета LGA 1366 .

Выполнен по технологии LGA (англ. Land Grid Array). Представляет собой разъём для установки центрального процессора, с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.

Intel прекратила производство и поддержку процессоров с разъёмом LGA 1156 в 2012 году.

2010 год

LGA 1567 (Socket LS) — разъём центрального процессора, разработанный компанией Intel для 4-, 6-, 8-, 10-ядерных серверных процессоров Xeon MP серий 6500, 7500, 8800. LS был представлен 30 марта 2010 г вместе с LGA 1155, LGA 1156.

Был заменен на Socket LGA2011 в 2011 году.

Первый квартал 2011 года

LGA 1155 (Socket H2) — процессорный разъём для процессоров Intel, использующих микроархитектуру Sandy Bridge (Sandy Bridge и последующий Ivy Bridge). Анонсирован 3 января 2011 года.

Выполнен по технологии LGA (Land Grid Array) и представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.

Socket H2 разработан в качестве замены Socket H (LGA 1156). Несмотря на схожую конструкцию, процессоры LGA 1155 и LGA 1156 несовместимы друг с другом и у них разные расположения пазов.

Системы охлаждения с креплением для LGA 1156 совместимы с LGA 1155 новых процессоров, что позволило не покупать новую систему охлаждения.

Второй квартал 2011 года

LGA 2011 (Socket R) — разъём для процессоров Intel. Является преемником разъёма LGA 1366 (Socket B) в высокопроизводительных настольных системах. Имеет 2011 подпружиненных контактов, которые соприкасаются с контактными площадками на нижней части процессора. Выполнен по технологии LGA.

LGA 2011 использует шину QPI, чтобы соединиться с дополнительным процессором в двухпроцессорных системах или с дополнительными чипсетами. Процессор выполняет функции северного моста, такие как контроллер памяти, контроллер шины PCI-E, DMI, FDI и др. Процессоры LGA 2011 поддерживают четырёхканальный режим работы оперативной памяти DDR3-1600 и 40 линий PCIe 3.0. Как и его предшественник, LGA 1366, не предусматриваются для интегрированной графики. Процессоры серии Extreme Edition содержат шесть ядер с 15 МБ общей кэш-памяти. Материнские платы на базе процессорного разъёма LGA 2011 имеют 4 или 8 разъёмов DIMM, что позволяет обеспечивать максимальную поддержку 32 ГБ, 64 ГБ или 128 ГБ оперативной памяти. Серверные материнские платы (например, сервер IBM System x3550) с этим сокетом имеют до 24 разъёмов DIMM (768 ГБ ОЗУ).

LGA 2011 был представлен вместе с Sandy Bridge-EX 14 ноября 2011 года.

LGA 2011 также совместим с процессорами Ivy Bridge-E.

2012 год

LGA 1356 (Socket B2) — процессорный разъем, совместимый с процессорами Intel Sandy Bridge. Выполнен по технологии LGA. Представлен в 2012 году для сегмента двухпроцессорных серверов. Поддерживает 3 канала памяти DDR3.

LGA 1356 разработан в качестве замены LGA 1366 (Socket B). Представляет собой разъём с 1356 подпружиненными контактами. Процессоры LGA 1356 и LGA 1366 не совместимы друг с другом, так как у них разные расположения пазов.

Главное различие между LGA 2011 и LGA 1356 — наличие двух шин QPI на LGA 2011. LGA 1356 также располагает лишь одной шиной QPI. Другое заметное различие — наличие двух дополнительных линий PCI-E 3.0 на LGA 2011, а также поддержка им четвертого канала DDR3.

2013 год

LGA 1150 (Socket H3) — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell, выпущенный в 2013 году.

LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2). В свою очередь, LGA 1150 в 2015 году был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake и Kaby Lake.

Socket H3 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор.

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1151/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.

2014 год

LGA2011-3 (второе название — Socket R3) — разъём, используемый для подключения к материнской плате процессоров микроархитектуры Haswell-E/EP и Broadwell-E/EP.

Предназначен для высокопроизводительных настольных систем, рабочих станций и серверов. Сокет выпущен в 2014 году на смену сокету LGA2011. Позже, в 2017 году, ему на смену вышел сокет LGA2066.

Количество контактов в LGA2011-3 осталось таким же, как у LGA2011 (их 2011). Однако, эти разъемы не совместимы (нельзя использовать одни и те же процессоры). В то же время, отверстия для крепления системы охлаждения у LGA2011-3, LGA2011 и LGA2066 расположены одинаково (можно использовать одни и те же кулеры).

Как уже видно из названия, сокет LGA2011-3 выполнен в LGA-формате, то есть, внутри него расположены подпружиненные ножки, к которым своими контактными площадками прижимается процессор.

Устанавливаемые в него процессоры не имеют встроенной графики, включают контроллер памяти (4 канала DDR4) и контроллер PCIe (до 40 каналов PCI Express 3.0). Большинство из них поддерживают многопоточность (Hyper-Threading).

Для настольных систем с сокетом LGA2011-3 предназначены материнские платы на базе чипсета Intel X99. В серверных материнских платах с этим сокетом используется чипсет Intel C612.

2015 год

LGA 1151 (Socket H4) — разъём для процессоров компании Intel, разработанный в 2015 году в качестве замены разъёма LGA 1150.

Разъём имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора. Используется в компьютерах с процессорами Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Применяется в материнских платах на базе чипсетов Intel серий 100, 200, 300 и чипсетов Intel C236 и С232.

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA 1150/1151/1155/1156/1200 полностью идентичны (четыре отверстия, находящиеся в углах квадрата со стороной в 75 мм), что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.

2016 год

LGA 3647 (Socket P) — это разъём для процессоров компании Intel. Разъём имеет 3647 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Для крепления процессора вместо обычного держателя с захватом и рычага используются направляющие и винты.

Применяется с процессорами Xeon Phi «Knights Landing», Xeon Phi «Knights Mill» и Skylake-EX/SP.

Разъём поддерживает: 6-канальный контроллер памяти, энергонезависимую память 3D XPoint, шину Intel Ultra Path Interconnect (UPI), в качестве замены QPI. Некоторые процессоры для этого разъема могут иметь также внутренний коннектор коммуникационной сети Omni-Path с пропускной способностью 100 Гбит/с.

2017 год

LGA 2066 (Socket R4) — разъём для процессоров компании Intel, поддерживающий процессоры архитектуры Skylake-X и Kaby Lake-X без интегрированного графического ядра.

Разработан в качестве замены разъёма LGA 2011/2011-3 (Socket R/R3) для высокопроизводительных настольных ПК на платформе Basin Falls (набор системной логики X299) и однопроцессорных серверов и рабочих станций (набор логики C422), в то время как LGA 3647 (Socket P) заменит LGA 2011-1/2011-3 (Socket R2/R3) в многопроцессорных серверных платформах и станциях на базе Skylake-EX (Xeon «Purley»).

2020 год

LGA 1200 — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Comet Lake. Системы на основе LGA 1200 были выпущены во 2 квартале 2020 года.

LGA 1200 разработан в качестве замены разъёма LGA 1151 (Socket H4). Разъём имеет 1200 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Он использует модифицированную конструкцию LGA 1151, с 49 дополнительными выводами, улучшая подачу питания и предлагая поддержку будущих функций ввода-вывода, например, PCI Express 4.0. Ключ сокета был перемещён в левую часть (ранее он был справа), что делает процессоры Comet Lake механически несовместимыми с предыдущими чипами. Размеры (37,5 x 37,5 мм), монтажные отверстия для системы охлаждения (75 x 75 мм) и порядок монтажа остались прежними.

Список разъёмов микропроцессоров по Типам, Маркам и Годам

Разъём центрального процессора — гнездовой или щелевой разъём (гнездо) в материнской плате, предназначенный для установки в него центрального процессора. Использование разъёма вместо непосредственного припаивания процессора на материнской плате упрощает замену процессора для модернизации или ремонта компьютера, а также значительно снижает стоимость материнской платы.

Разъём может быть предназначен для установки собственно процессора или CPU-карты (например, в Pegasos). Каждый разъём допускает установку только определённого типа процессора или CPU-карты. На физическом уровне разъёмы отличаются количеством контактов, типом контактов, расстоянием креплений для процессорных кулеров, что делает практически все разъёмы несовместимыми.

Содержание

  • 1 Список разъёмов и соответствующих им процессоров
    • 1.1 Ранние универсальные сокеты
    • 1.2 Разъёмы процессоров Intel
      • 1.2.1 Сокеты
      • 1.2.2 Щелевые разъёмы
    • 1.3 Разъёмы процессоров фирмы AMD
      • 1.3.1 Сокеты
      • 1.3.2 Щелевые разъёмы
  • 2 Разъёмы мобильных процессоров
  • 3 Примечания

Список разъёмов и соответствующих им процессоров

Старые разъёмы для процессоров x86 нумеровались в порядке выпуска, обычно одной цифрой. Более поздние разъёмы, как правило, обозначались номерами, соответствующими числу пинов (ножек) процессора.

первые современные сокеты

первые современные сокеты

Ранние универсальные сокеты:

Socket 1 — Intel 80486
Socket 2 — Intel 80486 и совместимые с ними процессоры других производителей
Socket 3 — Intel 80486 и совместимые с ними процессоры других производителей
Socket 4 — Pentium (ранние версии)
Socket 5 — Pentium, AMD K5, IDT WinChip C6, WinChip 2, Cyrix/IBM/TI M1/6×86

Socket 6 — 80486DX4, модифицированная версия Socket 3. В реальных платах не использовался.

Socket 8 — Pentium Pro

Разъёмы процессоров Intel Socket ( Сокеты по порядку появления по годам )

Socket 370 — Pentium III (500 MHz — 1,4 ГГц), Celeron, Cyrix III, VIA C3

Socket 423 — Pentium 4 и Celeron, ядро Willamette

Socket 478 — Pentium 4 и Celeron, ядра Willamette, Northwood, Prescott

Socket 603/604 — Xeon, ядра Willamette и Northwood

PAC611 — Itanium 2, HP PA-RISC 8800 и 8900

Socket J (LGA771) — Intel Xeon серий 50xx, 51xx (ядра Dempsey и Woodcrest), 53xx (ядро Clovertown), 54xx (ядро Harpertown)

Socket T (LGA775) — Intel Pentium 4, Pentium D, Celeron D, Pentium EE, Core 2 Duo, Core 2 Extreme, Celeron, Xeon серии 3000, Core 2 Quad (ядра Northwood, Yorkfield, Prescott, Conroe, Kentsfield, Allendale и Cedar Mill)

Socket LS (LGA1567) — Intel Xeon серий Xeon 6500 и Xeon 7500 (2010 год)

Современный разъём LGA 1366 Socket

Socket B (LGA1366) — Core i7 и Xeon (35xx, 36xx, 55xx, 56xx серии) с интегрированным трехканальным контроллером памяти и соединением QuickPath. Замена Socket T и Socket J (2008 год)

Socket H (LGA1156) — Core i7/Core i5/Core i3 с интегрированным двуканальным контроллером памяти и без соединения QuickPath (2009 год)

Socket H2 (LGA1155) — замена Socket H (LGA1156) (2011 год)

Socket R (LGA2011) — Core i7 и Xeon с интегрированным четырёхканальным контроллером памяти и двумя соединениями QuickPath. Замена Socket B (LGA1366) (2011 год)

Socket B2 (LGA1356) — Core i7 и Xeon с интегрированным трехканальным контроллером памяти и соединениям QuickPath. Замена Socket B (LGA1366) (2012 год)

Socket H3 (LGA1150) — замена Socket H2 (LGA1155) (2013 год)

Socket R3 (LGA2011-3) — модификация Socket R (LGA2011) (2014 год)

Socket H4 (LGA 1151) — замена Socket H3 (LGA1150) (2015 год)

Socket R4 (LGA 2066) — замена Socket R3 (2017 год)

Щелевые разъёмы (Так до конца и не понял для чего они нужны как разберусь опишу подробней)

  • Slot 1 — Pentium II, первые Pentium III, Celeron (233 MHz — 1,13 GHz)
  • Slot 2 — Pentium II Xeon, Pentium III Xeon

Разъёмы процессоров фирмы AMD по Socket или проще Сокеты:

  • Super Socket 7 — AMD K6-2, AMD K6-III, AMD K6-2+/K6-III+, Rise mP6, Cyrix MII/6x86MX; аналог Socket 7, но с поддержкой частоты шины 100 МГц
  • Socket A (Socket 462) — K7 (Athlon, Athlon XP, Sempron, Duron)
  • Socket 754 — Athlon 64 нижнего уровня, Sempron; поддержка одноканального режима работы с памятью DDR
  • Socket 939 — Athlon 64 и Athlon 64 FX; поддержка двухканального режима работы с памятью DDR
  • Socket 940 — Opteron и ранние Athlon FX (от Socket 939 отличается одной «ногой», которая используется для контроля правильности прочитанных данных из памяти, ECC); поддержка двухканального режима работы с памятью DDR
  • Socket AM1 [en] — гнездо для процессоров Kabini
  • Socket AM2 — 940 контактов, но не совместим с Socket 940; поддержка памяти DDR2
  • Socket AM2+ — замена для Socket AM2, с поддержкой шины HyperTransport 3.0 (прямая и обратная совместимость с AM2 для всех планируемых материнских плат и процессоров)
  • Socket AM3 — замена для Socket AM2+; поддержка памяти DDR3
  • Socket AM3+ — замена для Socket AM3; поддержка процессоров AMD FX с кодовым именем «Zambezi» с микроархитектурой Bulldozer
  • Socket AM4 — для процессоров на новой микроархитектуре Zen
  • Socket FM1 — 905 контактный разъем, предназначенный для установки процессоров с микроархитектурой AMD Fusion
  • Socket FM2 — Trinity и Richland, микроархитектура Piledriver
  • Socket FM2+ — Kaveri и Godavari, микроархитектура Steamroller
  • Socket TR4 — для процессоров на новой микроархитектуре Zen
  • Socket F (Socket 1207) — серверные Opteron
  • Socket F+ (Socket 1207+) — серверные Opteron с поддержкой шины HyperTransport 3.0
  • Socket C32 — серверные Opteron для одно- и двухпроцессорных конфигураций
  • Socket G34 — серверные Opteron для двух- и четырёхпроцессорных конфигураций
  • Socket SP3 [en] — серверные EPYC на основе микроархитектуры Zen

Щелевые разъёмы

Socket

  • Slot A — первые Athlon на ядре K7. Механически (но не электрически) совместим со Slot 1
  • Slot B — DEC Alpha

Socket

Разъёмы мобильных процессоров

Для мобильных процессоров используются низкопрофильные версии разъёмов.

Intel

  • Socket 495 [en] — с 2000 года; для Intel Celeron mobile (FC-PGA2) Тип разъёма: PGA-ZIF
  • Socket 479 (mPGA479M) — с 2001 года; 479 контактов (используются 478); для Pentium III-M, наиболее распространён для Pentium M и Celeron M 3xx, также версия совместима с Socket M (Intel Core Solo, Core Duo, Core 2 Duo и Celeron M 4xx/5xx)
  • Socket M (mPGA478MT) — в 2006 году на смену Socket 479 для процессоров семейства Core/Core 2;
  • Socket P (mPGA478MN) — с 9 мая 2007 года на смену Socket M; для процессоров семейства Core 2;
  • Socket G1 (rPGA988A) — с 2009 года на смену Socket P, для процессоров семейства Core первого поколения
  • Socket G2 (rPGA988B) — с 2011 года на смену Socket G1, для процессоров семейства Core второго поколения
  • Socket G3 (rPGA946) — с 2013 года на смену Socket G2, для семейства процессоров Core третьего поколения

AMD

  • Socket A (Socket 462)
  • Socket 563 — мобильный Athlon XP-M с низким потреблением энергии
  • Socket 754
  • Socket S1 — мобильные Athlon 64, Turion 64 и Mobile Sempron
  • Socket FS1
  • Socket FP2, Socket FP3, Socket FP4
  • Socket FT1, Socket FT3

Примечания

  • Slot 1
  • Socket 370
  • Socket 423
  • Socket 478
  • Socket T (LGA 775)
  • Socket B (LGA 1366)
  • Socket H (LGA 1156)
  • Socket H2 (LGA 1155)
  • Socket R (LGA 2011)
  • Socket H3 (LGA 1150)
  • Socket H4 (LGA 1151)
  • Socket R4 (LGA 2066)
  • MMC-1
  • MMC-2
  • Socket 479
  • Socket 495
  • Socket M
  • Socket P
  • Socket G1
  • Socket G2
  • Socket G3
  • Socket 8
  • Slot 2
  • Socket 603
  • Socket 604
  • Socket J (LGA 771)
  • Socket B (LGA 1366)
  • Socket H (LGA 1156)
  • Socket H2 (LGA 1155)
  • Socket B2 (LGA 1356)
  • Socket LS (LGA 1567)
  • Socket R (LGA 2011)
  • Socket P (LGA 3647)
  • PAC418
  • PAC611
  • Socket TW (LGA 1248)
  • Socket 1
  • Socket 2
  • Socket 3
  • Socket 4
  • Socket 5
  • Socket 6
  • Socket 7
  • Super Socket 7
  • Slot A
  • Socket A
  • Socket 754
  • Socket 940
  • Socket 939
  • Socket AM2
  • Socket AM2+
  • Socket AM3
  • Socket AM3+
  • Socket FM1
  • Socket FM2
  • Socket FM2+
  • Socket AM1 [en]
  • Socket AM4
  • Socket TR4
  • Socket AM4+
  • Socket A
  • Socket 563
  • Socket 754
  • Socket S1
  • Socket FS1
  • Socket FT1 [en]
  • Socket FP2 [en]
  • Socket FT3 [en]
  • Socket FP3 [en]
  • Socket AM4
  • Socket FP4
  • Socket FT4 [en]
  • Socket FP5 [en]
  • Socket A
  • Socket 940
  • Socket F
  • Socket F+
  • Socket G34
  • Socket C32
  • Socket SP3 [en]

Список разъёмов:

сокеты

сокеты

  • Разъёмы микропроцессоров
  • Корпуса микросхем
  • Списки:Компьютеры
  • Информационные списки по алфавиту
  • Википедия: Статьи с незавершёнными разделами
  • Википедия: Статьи без ссылок на источники с сентября 2018 года
  • Википедия: Статьи без источников (тип: не указан)

https://ginw.ru/hronologiya-soketov-intel/

Список разъёмов микропроцессоров по Типам, Маркам и Годам

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Related Posts