Сравнение процессоров Haswell, Broadwell и Skylake от Intel

Процессоры

Сравнение процессоров Haswell, Broadwell и Skylake

Тип микроархитектуры процессора играет одну из ключевых ролей в производительности ноутбука или пк, ведь от микроархитектуры зависит быстрота выборки и декодирования поступающих в процессор данных и инструкций, а затем их выполнение и запись в ОЗУ.

Сравнение микроархитектур процессоров Haswell, Broadwell и Skylake от Intel

На данный момент актуальными и конкурирующими между собой считаются микроархитектуры трех поколений от Intel. Это ядро 4-го поколения Haswell, 5-го поколения Broadwell и новейшая микроархитектура 6-го поколения Skylake. Как известно, в основе создания данных микроархитектур лежит экстенсивная стратегия под названием «Тик-так». «Тик» означает создание нового поколения процессоров на основе уменьшенного технологического процесса. «Так» же подразумевает выпуск новых микропроцессоров, но без изменения технологии создания. В статье будет проведен их сравнительный анализ и на его основе будет сделан вывод о наиболее производительном ядре.

Haswell

– микроархитектура, разработанная в 2012 году по 22 нм технологии. Поддерживает сокеты: LGA 1150, BGA 1364, LGA 2011-3. Работает с планкой ОЗУ DDR4. Шина: DMI2.

Плюсы процессора с данной микроархитектурой:

2) Поддерживает DDR4

3) Низкая стоимость. К примеру, цена на Intel Core I3 4160 с ядром Haswell составляет 7800 рублей.

1) Изготовлен по устаревшей 22 нм технологии, в результате чего проигрывает по многим параметрам его улучшенной версии Broadwell.

Broadwell

– апгрейднутая версия Haswell, разработана для процессоров Intel серии Xeon, а также для седьмого поколения Intel Core I7. Изготовлена по 14 нм технологии. Принадлежит к ветви «тик» маркетинговой миссии «тик-так». По сравнению с Haswell имеет на 3-5% большую эффективность, чем Haswell, при этом потребляет энергии на 30%, также гораздо меньшее тепловыделение в ПК, 4.5 вт против 15 Haswell. Все это объясняется, прежде всего, уменьшенным технологическим процессом, по которому было изготовлено ядро, возможностью разгона процессора с данной микроархитектурой, а также наличием 4 кэша Crystalwell, дающего более высокую скорость обмена с ОЗУ, чем всего 3 кэша.

1) Эффективное энергопотребление

2) Возможность разгона

3) Поддержка DirectX 12

4) Именно в данной микроархитектуре получил распространение кэш L4, до сего использовавшийся лишь в редком числе микропроцессоров Haswell

5) Более высокое время автономной работы, чем Haswell

1) Стоимость (цена варьируется в пределах 13-150000 в зависимости от модели процессора, ибо предназначается данная микроархитектура для камней серии Xeon и Core I7 от Intel в то время как микропроцессор Haswell работает и на бюджетных камнях)

2) Соотношение цены/качества. В тестах микроархитектура показало невысокие результаты, опередив Haswell приблизительно на 3 процента, в том числе и в 3D Mark (Core I7-6850K на Broadwell-E : 19065 очков, Core I7-5820 на Haswell-E– 16598 очков). Если рассматривать это относительно сравнения Ivy Bridge и Haswell, то результат не впечатляющий.

процессор от Intel

Сравнительный анализ производительности Broadwell и Haswell

Haswell (2.3 ГГц)Broadwell (2.3 ГГц)Разница
Cinebench 11.5 (многопоточный)2.51 балла2.584 балла+2.95%
Cinebench 15 (многопоточный)231 балл37.6 баллов+2.86%
x264 Benchmark (1 проход)27.6 к/с28.421 к/с+2.97%
x264 Benchmark (2 проход)5.15 к/с5.243 к/с+1.81%

Skylake

– микроархитектура 6-го поколения, предназначенная, как и Haswell, в основном, для бюджетных энергоэффективных процессоров типа ULV. Разработана она согласно стратегии «тик-так» и затрагивает ветвь «так». То есть, ядро было изготовлено без изменения технологического процесса, но с кардинальным изменением микроархитектуры относительно Broadwell.

Микропроцессор работает на новом высокопроизводительном сокете LGA 1151, поддерживает DDR4, а также, в отличие от LGA 1150 работает с USB 3.0, имеет новую, гораздо более производительную шину DMI3 и большую энергоэффективность по сравнению со своим предшественником.

1) Поддержка нового разъема LGA 1151, более производительного, чем LGA 1150 – сокет Broadwell

2) Поддержка USB 3.0

3) Возможность разогнать GPU на новом сокете

4) Поддержка DDR4 и оптимизация работы с данной планкой ОЗУ

5) Лучшая энергоэффективность относительно Broadwell

6) Одно из главных достоинств — поддержка новой шины DMI 3, дающей в 2 раза большую скорость, чем DMI 2, на котором работают Broadwell и Haswell. Данное преимущество особенно заметно на примере такой программы, как Sony Vegas, где производительность Skylake выше почти в 1.5 раза

7) Стоимость (для бюджетных моделей Intel Core I3 в среднем цена составляет 3000-7000 рублей)

Относительно Broadwell и Skylake только плюсы, в сравнении же с Kaby Lake 7-го поколения – новейшей микроархитектурой, которой оснащено пока небольшое количество процессоров, дает производительность на несколько процентов ниже.

Подведение итогов:

Если взять все показатели, в том числе, стоимость микроархитектур, то рейтинг, составленный автором, будет такой:

1 место: Skylake

2 место: Haswell (данная микроархитектура, как показали тесты, хоть и является более старшей и менее энергоэффективной, но по производительности отстает от Broadwell на 2-3 процента, при этом имеет более низкую стоимость)

3 место: Broadwell

Вывод:

Несмотря на различные маркетинговые ухищрения, которых придерживается корпорация Intel, она все же показывает определенный результат и хоть понемногу, но улучшает с каждым поколением производительность и быстродействие своих процессоров. Так что, кто знает, возможно, к 2030 году, начнет выпускать первые квантовые процессоры, которые будут в миллион раз лучше нынешних, но это уже другая история.

Ivy Bridge (микроархитектура) — Ivy Bridge (microarchitecture)

  • 2,104M 22 нм ( Tri-Gate )
  • LGA 1155
  • LGA 2011
  • LGA 2011-1
  • LGA 1356
  • Розетка G2
  • BGA-1023
  • BGA-1224
  • BGA-1284

Ivy Bridge — это кодовое название «третьего поколения» процессоров Intel Core ( Core i7 , i5 , i3 ). Ivy Bridge — это процесс производства усадки матрицы до 22 нанометров, основанный на 32-нанометровом Sandy Bridge («второе поколение» Intel Core) — см. Тик-тактовую модель . Это название также применяется в более широком смысле к 22-нм усадке кристалла микроархитектуры Sandy Bridge на основе транзисторов Tri-Gate FinFET («3D») , которая также используется в процессорах Xeon и Core i7 Ivy Bridge-EX (Ivytown), Ivy Микропроцессоры Bridge-EP и Ivy Bridge-E выпущены в 2013 году.

Процессоры Ivy Bridge обратно совместимы с платформой Sandy Bridge, но для таких систем может потребоваться обновление прошивки (зависит от производителя). В 2011 году Intel выпустила наборы микросхем Panther Point 7-й серии со встроенными портами USB 3.0 и SATA 3.0 в дополнение к Ivy Bridge.

Массовое производство чипов Ivy Bridge началось в третьем квартале 2011 года. Четырехъядерные и двухъядерные мобильные модели были запущены 29 апреля 2012 года и 31 мая 2012 года соответственно. Процессоры Core i3 для настольных ПК, а также первый 22-нм Pentium были анонсированы и доступны в первую неделю сентября 2012 года.

Ivy Bridge — последняя платформа Intel, полностью поддерживающая Windows XP и самую раннюю микроархитектуру Intel, официально поддерживающую 64-разрядную версию Windows 10 .

СОДЕРЖАНИЕ

  • 1 Обзор
  • 2 Особенности и производительность Ivy Bridge
    • 2.1 Сравнения тестов
    • 2.2 Тепловые характеристики и проблемы с нагревом при разгоне
    • 2.3 Модели и степпинги
  • 3 функции Ivy Bridge-E / EN / EP / EX
    • 3.1 Модели и степпинги
  • 4 Список процессоров Ivy Bridge
    • 4.1 Настольные процессоры
    • 4.2 Серверные процессоры
    • 4.3 Мобильные процессоры
  • 5 Дорожная карта
  • 6 исправлений
  • 7 См. Также
  • 8 Примечания
  • 9 ссылки
  • 10 Внешние ссылки

Обзор

Микроархитектура ЦП Ivy Bridge — это сокращение от Sandy Bridge и практически не изменилась. Как и его предшественник Sandy Bridge, Ivy Bridge также был разработан израильским филиалом Intel, расположенным в Хайфе, Израиль . Среди заметных улучшений:

  • Новая 22-нм технология Tri-gate Transistor («3-D») обеспечивает снижение энергопотребления на 50% при том же уровне производительности по сравнению с двумерными планарными транзисторами по 32-нм техпроцессу Intel.
  • Новый генератор псевдослучайных чисел и инструкция RDRAND под кодовым названием Bull Mountain.

Особенности и производительность Ivy Bridge

Чипы Ivy Bridge для мобильных и настольных ПК также включают значительные изменения по сравнению с Sandy Bridge:

  • F16C (16-битные инструкции преобразования с плавающей запятой)
  • Инструкция RDRAND (Intel Secure Key)
  • Поддержка PCI Express 3.0 (отсутствует в процессорах Core i3, Pentium и сверхнизковольтных [ULV])
  • Максимальный множитель ЦП 63 (против 57 для Sandy Bridge)
  • Поддержка ОЗУ до 2800 МТ / с с шагом 200 МГц
  • Встроенный графический процессор имеет 6 или 16 исполнительных блоков (EU) по сравнению с 6 или 12 у Sandy Bridge.
  • Intel HD Graphics с поддержкой DirectX 11 , OpenGL 4.0 и OpenCL 1.2 в Windows. В Linux OpenGL 4.2 поддерживается начиная с Mesa 17.1.
  • DDR3L и настраиваемый TDP (cTDP) для мобильных процессоров
  • Воспроизведение нескольких видео 4K
  • Intel Quick Sync Video версии 2
  • Поддержка до трех дисплеев (с некоторыми ограничениями: с чипсетом 7-й серии и использование двух из них с DisplayPort или eDP)
  • Конвейер команд от 14 до 19 этапов , в зависимости от попадания или пропуска кеша микроопераций
Размеры резервных буферов трансляции

КешРазмер страницы
ИмяУровень4 КБ2 МБ1 ГБ
DTLB1-й64324
ITLB1-й1288 / логическое ядроникто
STLB2-й512никтоникто

Контрольные сравнения

По сравнению со своим предшественником Sandy Bridge:

  • Повышение производительности процессора на 3–6% по сравнению с тактовой частотой
  • Увеличение производительности встроенного графического процессора от 25% до 68%

Тепловые характеристики и проблемы с нагревом при разгоне

Сообщается, что температура Ivy Bridge на 10 ° C выше, чем у Sandy Bridge, когда процессор разогнан , даже при настройке напряжения по умолчанию. Японский веб-сайт Impress PC Watch провел эксперименты, подтвердившие ранее высказанные предположения о том, что это связано с тем, что Intel вместо этого использовала некачественный (и, возможно, более дешевый) термоинтерфейсный материал (термопаста или «TIM») между чипом и теплораспределителем из fluxless припоя предыдущих поколений. Мобильные процессоры Ivy Bridge не подвержены этой проблеме, поскольку в них не используется теплораспределитель между чипом и системой охлаждения.

Отчеты энтузиастов описывают TIM, используемый Intel, как низкокачественный и не соответствующий номиналу для ЦП «премиум-класса», с некоторыми предположениями, что это сделано специально для стимулирования продаж предыдущих процессоров. Дальнейший анализ предупреждает, что процессор может быть поврежден или аннулирована гарантия, если домашние пользователи попытаются исправить это. TIM имеет гораздо более низкую теплопроводность , что приводит к задержке тепла на матрице. Эксперименты с заменой этого TIM на более качественный тот или иной способ отвода тепла показали существенное падение температуры, а также улучшение повышенных напряжений и устойчивый разгон микросхем Ivy Bridge.

Intel утверждает, что меньший размер кристалла Ivy Bridge и связанное с ним увеличение тепловой плотности, как ожидается, приведут к более высоким температурам при разгоне процессора; Intel также заявила, что это соответствует ожиданиям и, вероятно, не улучшится в будущих версиях.

Модели и степпинги

Все процессоры Ivy Bridge с одним, двумя или четырьмя ядрами сообщают об одной и той же модели CPUID 0x000306A9 и построены в четырех различных конфигурациях, различающихся количеством ядер, кэшем L3 и исполнительными блоками графического процессора.

Особенности Ivy Bridge-E / EN / EP / EX

  • x86-64 , Intel 64
  • SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4 , SSE4.1 , SSE4.2
  • AVX , TXT , VT-x , VT-d , F16C
  • 1.86B 22 нм (S1)
  • Core i7-49xx серии
  • x86-64 , Intel 64
  • SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4 , SSE4.1 , SSE4.2
  • AVX , TXT , VT-x , VT-d , F16C
  • 1.86B 22 нм (S1)
  • Xeon E5-x4xx v2 серии
  • x86-64 , Intel 64
  • SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4 , SSE4.1 , SSE4.2
  • AVX , TXT , VT-x , VT-d , F16C
  • 1.86B 22 нм (S1)
  • Xeon E5-x6xx v2 серии
  • x86-64 , Intel 64
  • SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4 , SSE4.1 , SSE4.2
  • AVX , TXT , VT-x , VT-d , F16C
  • 4.3B 22 нм (S1)
  • Xeon E7-x8xx v2 серии

Семейство Ivy Bridge-E является продолжением Sandy Bridge-E и использует то же ядро ​​процессора, что и процессор Ivy Bridge, но в пакетах LGA 2011 , LGA 1356 и LGA 2011-1 для рабочих станций и серверов.

  • Двойные контроллеры памяти для Ivy Bridge-EP и Ivy Bridge-EX
  • До 12 ядер ЦП и 30 МБ кэш-памяти третьего уровня для Ivy Bridge-EP
  • До 15 ядер ЦП и 37,5 МБ кэш-памяти L3 для Ivy Bridge-EX (выпущен 18 февраля 2014 г. как Xeon E7 v2)
  • Расчетная тепловая мощность от 50 Вт до 155 Вт
  • Поддержка до восьми модулей DIMM памяти DDR3-1866 на сокет с уменьшением скорости памяти в зависимости от количества модулей DIMM на канал
  • Нет встроенного графического процессора
  • Ivy Bridge-EP представила новую аппаратную поддержку для виртуализации прерываний, известную как APICv .

Модели и степпинги

Семейство Ivy Bridge-E выпускается в трех разных версиях по количеству ядер и для трех рыночных сегментов: базовый Ivy Bridge-E — это однопроцессорный процессор, продаваемый как Core i7-49xx и доступный только в шести вариантах. ядро S1 шаговые , с некоторыми версиями ограничиваются четыре активных ядер.

Ivy Bridge-EN (Xeon E5-14xx v2 и Xeon E5-24xx v2) — это модель для серверов с одним и двумя сокетами, использующих LGA 1356 с числом ядер до 10, а Ivy Bridge-EP (Xeon E5-16xx v2, Xeon E5-26xx v2 и Xeon E5-46xx v2) масштабируется до четырех сокетов LGA 2011 и до 12 ядер на чип.

На самом деле существует три «разновидности» кристаллов для Ivy Bridge-EP, что означает, что они производятся и организованы по-разному, в зависимости от количества ядер, которые включает в себя процессор Ivy Bridge-EP:

  • Самый большой — кристалл с числом ядер до 12, организованный в виде трех четырехъядерных столбцов с кэш-памятью третьего уровня объемом до 30 МБ в двух банках между ядрами; эти жилы связаны тремя кольцами межсоединений.
  • Промежуточный элемент представляет собой кристалл с числом ядер до 10, организованный в виде двух столбцов с пятью ядрами с кэш-памятью третьего уровня объемом до 25 МБ в одном банке между ядрами; жилы связаны двумя кольцами межсоединений.
  • Самая маленькая — это кристалл с числом ядер до шести, организованный в виде двух трехъядерных столбцов с кэш-памятью третьего уровня объемом до 15 МБ в одном банке между ядрами; жилы соединены двумя кольцами межсоединений.

Ivy Bridge-EX имеет до 15 ядер и масштабируется до 8 сокетов. Матрица с 15 сердечниками состоит из трех колонок по пять сердечников, с тремя соединительными кольцами, соединяющими две колонки на кольцо; каждый пятиъядерный столбец имеет отдельный кэш L3.

Кодовое название штампаCPUIDШагаяРазмер умираютТранзисторыЯдраКэш L3Разъем
Плющ-Бридж-E-6 0x0306ExS1256,5 мм²1,86 миллиарда0 615 МБLGA 2011
Плющ Мост-EN-6LGA 1356
Плющ Мост-EP-6LGA 2011
Плющ-Бридж-EX-6D1LGA 2011-1
Плющ-Бридж-EN-10M1341 мм²2,89 миллиарда1025 МБLGA 1356
Плющ Мост-EP-10LGA 2011
Плющ-Бридж-EX-10D1LGA 2011-1
Плющ Мост-EP-12C1541 мм²4,31 миллиарда1230 МБLGA 2011
Плющ-Бридж-EX-15D11537,5 МБLGA 2011-1
Кодовое названиеТорговая марка (список)ЯдраКэш L3РазъемTDPШина ввода / вывода
Ivy Bridge-E Core i7-48xx410 МБ1 × LGA 2011130 ВтDMI
Core i7-49xx612–15 МБ1 × LGA 2011130 ВтDMI
Айви Бридж-EN Xeon E5-14xx v24–610–15 МБ1 × LGA 135660–80 ВтDMI
Xeon E5-24xx v24–1010–25 МБ2 × LGA 135650–95 ВтDMI + QPI
Pentium 14xx v226 МБ1 × LGA 135640–80 ВтDMI
Плющ Бридж-EP Xeon E5-16xx v24–810–15 МБ1 × LGA 2011130 ВтDMI
Xeon E5-26xx v24–1210–30 МБ2 × LGA 201180–150 ВтDMI + 2 × QPI
Xeon E5-26xxL v26–1015–25 МБ2 × LGA 201150–70 ВтDMI + 2 × QPI
Xeon E5-46xx v24–1210–30 МБ4 × LGA 201170–130 ВтDMI + 2 × QPI
Плющ Мост-EX Xeon E7-28xx v212-1524–37,5 МБ2 × LGA 2011-1105–155 ВтDMI + 3 × QPI
Xeon E7-48xx v26-1512–37,5 МБ4 × LGA 2011-1105–155 ВтDMI + 3 × QPI
Xeon E7-88xx v26-1524–37,5 МБ8 × LGA 2011-1105–155 ВтDMI + 3 × QPI

Список процессоров Ivy Bridge

Процессоры с графикой Intel HD 4000 (или HD P4000 для Xeon) выделены жирным шрифтом . Другие процессоры имеют графику HD 2500 или графику HD, если не указано N / A.

Настольные процессоры

Список анонсированных процессоров для настольных ПК выглядит следующим образом:

Брендирование и модель процессораЯдра
(потоки)
Тактовая частота процессораТактовая частота графикиКэш L3TDPДата
выпуска
Отпускная
цена
(долл. США)
Материнская плата
НормальныйТурбоНормальныйТурбоРазъемИнтерфейсобъем памяти
Core i7
Extreme
4960X6 (12)3,6 ГГц4,0 ГГцN / A15 МБ130 Вт2013-09-10999 долл. СШАLGA
2011
DMI 2.0
PCIe 3.0
До четырехъядерных
канала
DDR3-1866
Core i74930 тыс.3,4 ГГц3,9 ГГц12 МБ583 долл. США
4820 тыс.4 (8)3,7 ГГц10 МБ323 долл. США
3770 тыс.3,5 ГГц650 МГц1150 МГц8 МБ77 Вт2012-04-23332 долл. СШАLGA
1155
До двойного
канала
DDR3-1600
37703,4 ГГц294 долл. США
3770S3,1 ГГц65 Вт
3770T2,5 ГГц3,7 ГГц45 Вт
Core i53570 тыс.4 (4)3,4 ГГц3,8 ГГц6 МБ77 Вт225 долл. США
35702012-05-31205 долл. США
3570S3,1 ГГц65 Вт
3570 т2.3 ГГц3,3 ГГц45 Вт
35503,3 ГГц3,7 ГГц77 Вт2012-04-23
3550S3,0 ГГц65 Вт
3475S2,9 ГГц3,6 ГГц1100 МГц2012-05-31201 доллар США
34703,2 ГГц77 Вт184 долл. США
3470S2,9 ГГц65 Вт
3470T2 (4)3 МБ35 Вт
34504 (4)3,1 ГГц3,5 ГГц6 МБ77 Вт2012-04-23
3450S2,8 ГГц65 Вт
3350P3,1 ГГц3,3 ГГцN / A69 Вт2012-09-03177 долларов США
3340650 МГц1050 МГц77 Вт2013-09-01182 долл. США
3340S2,8 ГГц65 Вт
3335S2,7 ГГц3,2 ГГц2012-09-03194 долл. США
3330S177 долларов США
33303,0 ГГц77 Вт182 долл. США
Core i332502 (4)3,5 ГГцN / A3 МБ55 Вт2013-06-09138 долл. СШАDMI 2.0
PCIe 2.0
32453,4 ГГц134 доллара США
32402012-09-03138 долл. США
32253,3 ГГц134 доллара США
3220117 долл. США
32103,2 ГГц2013-01-20
3250 т3,0 ГГц35 Вт2013-06-09138 долл. США
3240 т2,9 ГГц2012-09-03
3220 т2,8 ГГц117 долл. США
PentiumG21402 (2)3,3 ГГц55 Вт2013-06-0986 долларов США
G21303,2 ГГц2013-01-20
G21203,1 ГГц2012-09-03
G2120T2,7 ГГц35 Вт2013-06-0975 долларов США
G2100T2,6 ГГц2012-09-03
G20303,0 ГГц55 Вт2013-06-0964 доллара СШАДвухканальный DDR3-1333
G20202,9 ГГц2013-01-20
G20102,8 ГГц
G2030T2,6 ГГц35 Вт2013-06-09
G2020T2,5 ГГц2013-01-20
CeleronG16302 (2)2,8 ГГц2 МБ55 Вт2013-09-0152 доллара США
G16202,7 ГГц2013-01-20
G16102,6 ГГц42 доллара США
G1620T2,4 ГГц35 Вт2013-09-01
G1610T2.3 ГГц2013-01-20
  1. Требуется совместимая материнская плата.

Суффиксы для обозначения:

  • K — разблокирован (регулируемый множитель процессора до 63 раз)
  • S — образ жизни с оптимизацией производительности (низкое энергопотребление с TDP 65 Вт)
  • T — образ жизни с оптимизацией энергопотребления (сверхнизкое энергопотребление при TDP 35–45 Вт)
  • P — Нет встроенного видеочипсета
  • X — Экстремальная производительность (регулируемое соотношение ЦП без ограничения соотношения)

Серверные процессоры

Дополнительные высокопроизводительные серверные процессоры на базе архитектуры Ivy Bridge под кодовым названием Ivytown были объявлены 10 сентября 2013 года на форуме разработчиков Intel после обычного годичного интервала между выпусками потребительских и серверных продуктов.

Линия процессоров Ivy Bridge-EP, анонсированная в сентябре 2013 года, имеет до 12 ядер и 30 МБ кэша третьего уровня, по слухам, Ivy Bridge-EX — до 15 ядер и увеличенный кэш третьего уровня до 37,5 МБ, хотя ранняя утечка В линейку Ivy Bridge-E вошли процессоры с максимум 6 ядрами.

Выпускаются версии как Core-i7, так и Xeon: версии Xeon, продаваемые как Xeon E5-1400 V2, выступают в качестве замены для существующих версий Xeon E5 на базе Sandy Bridge-EN, Xeon E5-2600 V2 выступают в качестве заменяющих замен для существующий Xeon E5 на базе Sandy Bridge-EP, а версии Core-i7, обозначенные как i7-4820K, i7-4930K и i7-4960X, были выпущены 10 сентября 2013 года, оставаясь совместимыми с оборудованием X79 и LGA 2011 .

Что касается промежуточного сокета LGA 1356 , Intel выпустила серию Xeon E5-2400 V2 (кодовое название Ivy Bridge-EN) в январе 2014 года. Они имеют до 10 ядер.

Новая линейка Ivy Bridge-EX, продаваемая как Xeon E7 V2, не имела соответствующего предшественника, использующего микроархитектуру Sandy Bridge, а вместо этого следовала за более старыми процессорами Westmere-EX .

Брендирование и модель процессораЯдра
(потоки)
Тактовая частота процессора Тактовая частота графикиКэш L3 TDPДата
выпуска
Цена
(долл. США)
Материнская плата
Нормальный ТурбоНормальныйТурбоРазъемИнтерфейсобъем памяти
Xeon E7 8893v26 (12)3,4 ГГц3,7 ГГцN / A37,5 МБ155 Вт2014-02-186841 долл. США LGA
2011-1
3 × QPI
DMI 2.0
PCIe 3.0
До четырехъядерных
канала
DDR3-1600
8891v210 (20)3,2 ГГц
8895v215 (30)2,8 ГГц3,6 ГГцOEM
(Oracle)
8890v23,4 ГГц6841 долл. США
4890v26619 долл. США
2890v26451 долл. США
8880Lv22,2 ГГц2,8 ГГц105 Вт5729 долл. США
8880v22,5 ГГц3,1 ГГц130 Вт
4880v25506 долларов США
2880v25339 долл. США
8870v22.3 ГГц2,9 ГГц30 МБ4616 долл. США
4870v24394 долл. США
2870v24227 долл. США
8857v212 (12)3,0 ГГц3,6 ГГц3838 долл. США
4860v212 (24)2,6 ГГц3,2 ГГц
8850v22.3 ГГц2,8 ГГц24 МБ105 Вт3059 долл. США
4850v22837 долларов США
2850v22558 долл. США
4830v210 (20)2,2 ГГц2,7 ГГц20 МБ2059 долл. США
4820v28 (16)2,0 ГГц2,5 ГГц16 МБ1446 долл. США
4809v26 (12)1,9 ГГцN / A12 МБ1223 долл. СШАДо четырехъядерных
канала
DDR3-1333
Xeon E5 4657Lv212 (24)2,4 ГГц3,2 ГГц30 МБ115 Вт2014-03-034394 долл. США LGA
2011
2 × QPI
DMI 2.0
PCIe 3.0
До четырехъядерных
канала
DDR3-1866
4650v210 (20)25 МБ95 Вт3616 долл. США
4640v22,2 ГГц2,7 ГГц20 МБ2725 долларов США
4624Lv21,9 ГГц2,5 ГГц25 МБ70 Вт2405 долл. США
4627v28 (8)3,3 ГГц3,6 ГГц16 МБ130 Вт2108 долл. США
4620v28 (16)2,6 ГГц3,0 ГГц20 МБ95 Вт1611 долл. СШАДо четырехъядерных
канала
DDR3-1600
4610v22.3 ГГц2,7 ГГц16 МБ1219 долл. США
4607v26 (12)2,6 ГГцN / A15 МБ885 долл. СШАДо четырехъядерных
канала
DDR3-1333
4603v24 (8)2,2 ГГц10 МБ551 долл. США
2697v212 (24)2,7 ГГц3,5 ГГц30 МБ130 Вт2013-09-102614 долл. СШАДо четырехъядерных
канала
DDR3-1866
2696v22,5 ГГц3,3 ГГц120 ВтOEM
2695v22,4 ГГц3,2 ГГц115 Вт2336 долл. США
2692v22,2 ГГц3,0 ГГциюнь 2013OEM
(Тяньхэ-2)
2651v21,8 ГГц2,2 ГГц105 Вт2013-09-10
2690v210 (20)3,0 ГГц3,6 ГГц25 МБ130 Вт2057 долл. США
2680v22,8 ГГц115 Вт1723 долл. США
2670v22,5 ГГц3,3 ГГц1552 долл. США
2660v22,2 ГГц3,0 ГГц95 Вт1389 долл. США
2658v22,4 ГГц1750 долл. США
2650Lv21,7 ГГц2,1 ГГц70 Вт1219 долл. СШАДо четырехъядерных
канала
DDR3-1600
2648Lv21,9 ГГц2,5 ГГц1479 долл. СШАДо четырехъядерных
канала
DDR3-1866
2687Wv28 (16)3,4 ГГц4,0 ГГц150 Вт2108 долл. США
2667v23,3 ГГц130 Вт2057 долл. США
2650v22,6 ГГц3,4 ГГц20 МБ95 Вт1166 долл. США
2640v22,0 ГГц2,5 ГГц885 долл. СШАДо четырехъядерных
канала
DDR3-1600
2628Lv21,9 ГГц2,4 ГГц70 Вт1216 долларов США
2643v26 (12)3,5 ГГц3,8 ГГц25 МБ130 Вт1552 долл. СШАДо четырехъядерных
канала
DDR3-1866
2630v22,6 ГГц3,1 ГГц15 МБ80 Вт612 долл. СШАДо четырехъядерных
канала
DDR3-1600
2630Lv22,4 ГГц2,8 ГГц60 Вт
2620v22,1 ГГц2,6 ГГц80 Вт406 долл. США
2618Lv22,0 ГГцN / A50 Вт520 долл. СШАДо четырехъядерных
канала
DDR3-1333
2637v24 (8)3,5 ГГц3,8 ГГц130 Вт996 долл. СШАДо четырехъядерных
канала
DDR3-1866
2609v24 (4)2,5 ГГцN / A10 МБ80 Вт294 долл. СШАДо четырехъядерных
канала
DDR3-1333
2603v21,8 ГГц202 долл. США
2470v210 (20)2,4 ГГц3,2 ГГц25 МБ95 Вт2014-01-091440 долл. США LGA
1356
1 × QPI
DMI 2.0
PCIe 3.0
До
трехканальной
памяти DDR3-1600
2448Lv21,8 ГГц2,4 ГГц70 Вт1424 долл. США
2450Lv21,7 ГГц2,1 ГГц60 Вт1219 долл. США
2450v28 (16)2,5 ГГц3,3 ГГц20 МБ95 Вт1107 долл. США
2440v21,9 ГГц2,4 ГГц832 долл. США
2428Lv21,8 ГГц2.3 ГГц60 Вт1013 долл. США
2430v26 (12)2,5 ГГц3,0 ГГц15 МБ80 Вт551 долл. США
2420v22,2 ГГц2,7 ГГц406 долл. США
2430Lv22,4 ГГц2,8 ГГц60 Вт612 долл. США
2418Lv22,0 ГГцN / A50 Вт607 долл. СШАДо
трехканальной
памяти DDR3-1333
2407v24 (4)2,4 ГГц10 МБ80 Вт250 долл. США
2403v21,8 ГГц192 долл. США
1680v28 (16)3,0 ГГц3,9 ГГц25 МБ130 Вт2013-09-101723 долл. США LGA
2011
0 × QPI
DMI 2.0
PCIe 3.0
До четырехъядерных
канала
DDR3-1866
1660v26 (12)3,7 ГГц4,0 ГГц15 МБ1080 долларов США
1650v23,5 ГГц3,9 ГГц12 МБ583 долл. США
1620v24 (8)3,7 ГГц10 МБ294 долл. США
1607v24 (4)3,0 ГГцN / A244 долл. СШАДо четырехъядерных
канала
DDR3-1600
1428Lv26 (12)2,2 ГГц2,7 ГГц15 МБ60 Вт2014-01-09494 долл. США LGA
1356
До
трехканальной
памяти DDR3-1600
1410v24 (8)2,8 ГГц3,2 ГГц10 МБ80 ВтOEM
Pentium 1403v22 (2)2,6 ГГцN / A6 МБ
1405v21,4 ГГц40 Вт156 долларов США
Xeon E3 1290v24 (8)3,7 ГГц4,1 ГГц8 МБ87 Вт2012-05-14885 долл. США LGA
1155
DMI 2.0
PCIe 3.0
До двойного
канала
DDR3-1600
1280v23,6 ГГц4,0 ГГц69 Вт623 долл. США
1275v23,5 ГГц3,9 ГГц650 МГц1,25 ГГц77 Вт350 долл. США
1270v2N / A69 Вт339 долл. США
1265Lv22,5 ГГц3,5 ГГц650 МГц1,15 ГГц45 Вт305 долл. США
1245v23,4 ГГц3,8 ГГц650 МГц1,25 ГГц77 Вт273 долл. США
1240v2N / A69 Вт261 долл. США
1230v23,3 ГГц3,7 ГГц230 долл. США
1225v24 (4)3,2 ГГц3,6 ГГц650 МГц1,25 ГГц77 Вт224 долл. США
1220v23,1 ГГц3,5 ГГцN / A69 Вт203 долл. США
1220Lv22 (4)2.3 ГГц3 МБ17 Вт189 долларов США
1135Cv24 (8)3,0 ГГцN / A8 МБ55 Вт2013-09-10OEMBGA
1284
1125Cv22,5 ГГц40 Вт448 долларов США
1105Cv21,8 ГГц25 Вт320 долларов США

Мобильные процессоры

Брендирование и модель процессораЯдра
(потоки)
Программируемый TDPCPU Turbo Тактовая частота графикиКэш L3Дата
выпуска
Цена
(долл. США)
SDPcTDP внизНоминальный TDPcTDP вверх1-ядерныйНормальныйТурбо
Core i7 3940XM 4 (8)N / A45 Вт /? ГГц55 Вт / 3,0 ГГц65 Вт /? ГГц3,9 ГГц650 МГц1350 МГц8 МБ2012-09-301096 долл. США
3920XM 45 Вт /? ГГц55 Вт / 2,9 ГГц65 Вт /? ГГц3,8 ГГц1300 МГц2012-04-23
3840QM N / A45 Вт / 2,8 ГГцN / A2012-09-30568 долл. США
3820QM 45 Вт / 2,7 ГГц3,7 ГГц1250 МГц2012-04-23
3740QM 1300 МГц6 МБ2012-09-30378 долл. США
3720QM 45 Вт / 2,6 ГГц3,6 ГГц1250 МГц2012-04-23
3635QM 45 Вт / 2,4 ГГц3,4 ГГц1200 МГц2012-09-30N / A
3632QM 35 Вт / 2,2 ГГц3,2 ГГц1150 МГц378 долл. США
3630QM 45 Вт / 2,4 ГГц3,4 ГГц
3615QM 45 Вт / 2,3 ГГц3,3 ГГц1200 МГц2012-04-23
3612QM 35 Вт / 2,1 ГГц3,1 ГГц1100 МГц
3610QM 45 Вт / 2,3 ГГц3,3 ГГц
3689Y 2 (4)7 Вт /? ГГц10 Вт /? ГГц13 Вт / 1,5 ГГц2,6 ГГц350 МГц850 МГц4 МБ2013-01-07362 долл. США
3687U N / A14 Вт /? ГГц17 Вт / 2,1 ГГц25 Вт / 3,1 ГГц3,3 ГГц1200 МГц2013-01-20346 долл. США
3667U 14 Вт /? ГГц17 Вт / 2,0 ГГц25 Вт / 3,0 ГГц3,2 ГГц1150 МГц2012-06-03
3537U 14 Вт /? ГГц25 Вт / 2,9 ГГц3,1 ГГц1200 МГц2013-01-20
3555LE N / A25 Вт / 2,5 ГГцN / A3,2 ГГц550 МГц1000 МГц2012-06-03360 долл. США
3540M 35 Вт / 3,0 ГГц3,7 ГГц650 МГц1300 МГц2013-01-20346 долл. США
3525M35 Вт / 2,9 ГГц3,6 ГГц1350 МГц3 квартал 2012 г.
3520M 1250 МГц2012-06-03346 долл. США
3517U 14 Вт /? ГГц17 Вт / 1,9 ГГц25 Вт / 2,8 ГГц3,0 ГГц350 МГц1150 МГц
3517УЭ 14 Вт /? ГГц17 Вт / 1,7 ГГц25 Вт / 2,6 ГГц2,8 ГГц1000 МГц330 долл. США
Core i5 3610МЕ N / A35 Вт / 2,7 ГГцN / A3,3 ГГц650 МГц950 МГц3 МБ276 долларов США
3439Y 7 Вт /? ГГц10 Вт /? ГГц13 Вт / 1,5 ГГц2.3 ГГц350 МГц850 МГц2013-01-07250 долл. США
3437U N / A14 Вт /? ГГц17 Вт / 1,9 ГГц25 Вт / 2,4 ГГц2,9 ГГц650 МГц1200 МГц2013-01-20225 долл. США
3427U 14 Вт /? ГГц17 Вт / 1,8 ГГц25 Вт / 2,3 ГГц2,8 ГГц350 МГц1150 МГц2012-06-03
3380M N / A35 Вт / 2,9 ГГцN / A3,6 ГГц650 МГц1250 МГц2013-01-20266 долл. США
3365M35 Вт / 2,8 ГГц3,5 ГГц1350 МГц3 квартал 2012 г.
3360M 1200 МГц2012-06-03266 долл. США
3340M 35 Вт / 2,7 ГГц3,4 ГГц1250 МГц2013-01-20225 долл. США
3339Y 7 Вт /? ГГц10 Вт /? ГГц13 Вт / 1,5 ГГц2,0 ГГц350 МГц850 МГц2013-01-07250 долл. США
3337U N / A14 Вт /? ГГц17 Вт / 1,8 ГГц2,7 ГГц350 МГц1100 МГц2013-01-20225 долл. США
3320M N / A35 Вт / 2,6 ГГц3,3 ГГц650 МГц1200 МГц2012-06-03
3317U 14 Вт /? ГГц17 Вт / 1,7 ГГц2,6 ГГц350 МГц1050 МГц
3230M N / A35 Вт / 2,6 ГГц3,2 ГГц650 МГц1100 МГц2013-01-20
3210M 35 Вт / 2,5 ГГц3,1 ГГц2012-06-03
Core i3 3229Y 7 Вт /? ГГц10 Вт /? ГГц13 Вт / 1,4 ГГцN / A350 МГц850 МГц2013-01-07250 долл. США
3227U N / A14 Вт /? ГГц17 Вт / 1,9 ГГц1100 МГц2013-01-20225 долл. США
3217U 14 Вт /? ГГц17 Вт / 1,8 ГГц1050 МГц2012-06-24
3217УЭ 14 Вт /? ГГц17 Вт / 1,6 ГГц900 МГцИюль 2013261 долл. США
3130M N / A35 Вт / 2,6 ГГц650 МГц1100 МГц2013-01-20225 долл. США
3120M 35 Вт / 2,5 ГГц2012-09-30
3120МЕ 35 Вт / 2,4 ГГц900 МГцИюль 2013
3110M 1000 МГц2012-06-24
3115C25 Вт / 2,5 ГГцN / A4 МБ2013-09-10241 долл. США
Pentium B925C15 Вт / 2,0 ГГцOEM
A10182 (2)35 Вт / 2,1 ГГц650 МГц1000 МГц1 МБиюнь 201386 долларов (Индия)
2030 млн35 Вт / 2,5 ГГц1100 МГц2 МБ2013-01-20134 доллара США
2020М35 Вт / 2,4 ГГц2012-09-30
2127U17 Вт / 1,9 ГГц350 МГц2013-06-09
2117U17 Вт / 1,8 ГГц1000 МГц2012-09-30
2129Y7 Вт10 Вт / 1,1 ГГц850 МГц2013-01-07150 долларов США
Celeron 1019Y7 Вт10 Вт / 1,0 ГГц800 МГцапрель 2013153 долл. США
1020EN / A35 Вт / 2,2 ГГц650 МГц1000 МГц2013-01-2086 долларов США
1020 млн35 Вт / 2,1 ГГц
1005 млн35 Вт / 1,9 ГГц2013-06-09
1000 млн35 Вт / 1,8 ГГц2013-01-20
1037U17 Вт / 1,8 ГГц350 МГц
1017U17 Вт / 1,6 ГГц2013-06-09
1007U17 Вт / 1,5 ГГц2013-01-20
1047УЭ17 Вт / 1,4 ГГц900 МГц134 доллара США
927УЭ1 (1)17 Вт / 1,5 ГГц1 МБ107 долл. США

Суффиксы для обозначения:

  • M — Мобильный процессор
  • Q — четырехъядерный
  • U — сверхнизкое энергопотребление
  • X — Экстремальная производительность (регулируемое соотношение ЦП без ограничения соотношения)
  • Y — сверхнизкое энергопотребление

Дорожная карта

Intel продемонстрировала архитектуру Haswell в сентябре 2011 года, выпуск которой начался в 2013 году в качестве преемника Sandy Bridge и Ivy Bridge.

Исправления

Microsoft выпустила обновление микрокода для некоторых процессоров Sandy Bridge и Ivy Bridge для Windows 7 и более поздних версий, которое устраняет проблемы со стабильностью. Однако обновление негативно повлияет на модели процессоров Intel G3258 и 4010U .

https://datbaze.ru/computer/sravnenie-protsessorov-haswell-broadwell-i-skylake.html
https://ru.qaz.wiki/wiki/Ivy_Bridge_(microarchitecture)

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Related Posts